中环股份(002129):半导体&光伏双重景气向上 运营机制全面优化

2021-01-13 16:17来源:华西证券

事件概述

    ①根据HIS 数据,预计2021 年全球光伏新增装机量将达到158GW,此外, 中国和美国的光伏新增装机量合计占比超过50%,接近于80GW,成为2021 年光伏新增装机的主要力量。

    ②根据中国台湾环球晶圆董事长徐秀兰预期,各尺寸半导体硅片均供不应求,预计2021 年半导体硅片景气度有望持续向上;看好2021 年整体硅片价格会与2020 年持平或上涨。

    ③根据SEMI 数据,预计2020 年全球半导体设备销售额为689亿美元,同比增长16%;2021 年景气度持续向好,半导体设备销售额增长为719 亿美元;设备的扩张,预示待晶圆厂产能开出后上游半导体材料,尤其是硅片需求量将同步提升。

    ④根据中环股份对外发布致中环人的一封信讯息,公司混改落地后,TCL 将赋能助力发挥民营机制的优势,以最优的组织型态面对市场化竞争,满足未来半导体和光伏硅片的高质量发展战略推进。

    分析判断:

    半导体&光伏两大业务均迎来行业高景气度,公司加速扩张产能满足需求。

    (1)光伏景气度向上,公司抓住机遇领先布局优势210 大尺寸硅片:根据HIS 数据,预计2021 年全球光伏新增装机量将达到158GW,此外,中国和美国的光伏新增装机量合计占比超过50%,接近于80GW,成为2021 年光伏新增装机的主要力量;公司从2020 年起打通了210 产业链,推出G12 叠瓦组件,并且成立600W 光伏开发生态创新新联盟;至2020 年底,公司为了满足下游强劲需求加速扩产210 硅片,冲刺月供货1.25 亿片,年产能突破15GW,预计2021 年,210 硅片的产能将持续加速扩张;(2)半导体国内扩产窗口期来临,公司领先提前布局扩产8、12英寸硅片:根据中国台湾环球晶圆董事长徐秀兰预期,各尺寸半导体硅片均供不应求,预计2021 年半导体硅片景气度有望持续向上;看好2021 年整体硅片价格会与2020 年持平或上涨。其中,主要新增半导体硅片需求来源于国内的新增晶圆厂和产线扩张;例如,国内IDM 企业士兰微、闻泰科技纷纷开工新建12 英寸晶圆厂,主要用于功率、模拟等特色工艺芯片制造;截至2020年10 月,公司已经建成8 英寸抛光片产能50 万片/月;12 英寸产能7 万片/月;并且抓住国内企业的本土化配套窗口期,已经通过客户部分产品验证并导入量产;未来公司目标总产能为8 英寸105 万片、12 英寸62 万片,预计产能还将持续翻倍。

    混改落地运营体制全面优化,摆脱旧有机制有利于快速发展。

    中环电子股东由天津津智国有资本投资运营有限公司(持股比例51%)、天津渤海国有资产经营管理有限公司(持股比例49%)变更为TCL 科技集团股份有限公司(持股比例100%)。

    TCL 将把中环纳入集团核心业务板块之一,利用TCL 全产业链的规模优势,以及平台能力,帮助中环股份加速业务规模扩张,及技术商业化转换效率,有望持续优化公司利润结构。公司变革将紧紧把握“改革和组织变革自上而下,市场化的薪酬自下而上”这个原则。公司面对工业4.0 下人才结构、人员能力、人员价值、组织协作的变化,将从组织架构重构、内部流程再造、管控授权清单梳理、人才管理体系建设、薪酬激励体系建设五个大方向出发,势在必行地开展组织变革。变革后,公司整体经营管理效率有望持续优化,相较于过往的经营效率迎来正面向上的新预期。

    投资建议

    我们维持此前盈利预测,预计2020 至2022 年实现营业收入分别为219.8 亿元、270.8 亿元、353.13 亿元,同比增长30.1%、23.2%、30.4%;实现归母净利润分别为15.63 亿元、20.23 亿元、26.36 亿元,同比增长73.0%、29.4%、30.3%,实现每股收益为0.56 元/0.73 元/0.95 元,维持买入评级。

    风险提示

    半导体市场需求不如预期、半导体硅片行业竞争加剧、系统性风险等。

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